ued网页版登录入口:高测股份(688556SH)：12寸碳化硅减薄机现已交给客户、12寸碳化硅倒角机已进入头部客户试用阶段磷化铟切开设备已完成订单落地

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  格隆汇11月11日丨有投资者问高测股份(688556.SH)，公司泛半导体事务开展状况？

  答：公司环绕泛半导体切倒磨抛环节继续布局新品，已具有泛半导体切倒磨一体化解决方案才能。2026年以来泛半导体设备订单比较从前增幅显着，大多散布在在12寸半导体金刚线切片机，已完成头部客户根本掩盖，根据商场需求及客户的扩产方案，猜测订单继续增量时机相对达观。12寸碳化硅减薄机现已交给客户、12寸碳化硅倒角机已进入头部客户试用阶段，磷化铟切开设备已完成订单落地。在AI算力需求迸发布景下，全球半导体设备商场规模继续创新高，国产设备凭仗技能及本钱优势有望在本轮扩产中继续获益。公司将继续加大研制投入，大力拓宽商场，推进泛半导体设备板块订单继续增长，提高公司归纳竞争力。